Москва. 2 декабря. — Администрация президента США Джо Байдена ввела новые меры экспортного контроля в отношении Китая, которые могут еще больше ограничить развитие полупроводниковой отрасли КНР и замедлить ИИ-разработки в стране.
Ограничения касаются, в частности, оборудования для производства чипов, выпускаемого американскими компаниями, в том числе, за рубежом, а также иностранными компаниями, использующими американские технологии в своем оборудовании.
Кроме того, новые меры экспортного контроля относятся к поставкам в Китай микросхем памяти с высокой пропускной способностью (HBM) — важного компонента для ИИ-чипов, пишет газета Financial Times.
«Это наиболее сильные меры из когда-либо вводившихся США с целью подорвать способность Китая производить самые передовые чипы, которые Пекин использует для модернизации оборонного сектора», — заявила министр торговли США Джина Раймондо.
Вашингтон вводит уже третий пакет масштабных ограничений против полупроводникового сектора Китая, два предыдущих были приняты в октябре 2022 года и октябре 2023 года. В этот раз ограничения затрагивают 24 вида оборудования для выпуска полупроводниковых компонентов, не подпавших под предыдущие санкции.
Минторг США также добавит 140 китайских компаний в «черный список» — перечень организаций, для поставок которым мировым производителям необходимо иметь экспортные лицензии. Получить такие лицензии, как ожидается, будет практически невозможно, отмечает FT.